半导体
半导体制造过程相关产品
背面研磨用保护胶带
产品编号 |
基材 |
厚度 |
粘着力 |
粘着力 |
用途 |
技术资料 |
214D |
聚酯纤维 |
0.115 |
25 |
15 |
半导体晶圆的研削清洗 |
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晶圆切割胶带
产品编号 |
基材 |
厚度 |
颜色 |
粘着力[mN/25mm] |
粘着力[mN/25mm] |
技术资料 |
RMGUY90 |
PVC |
0.09 |
蓝色/不透明 |
600 |
900 |
|
芯片粘接、安装工序用胶带
产品编号 |
厚度 |
结构 |
粘着力 |
用途 |
注意事项 |
技术资料 |
171 |
0.065 |
聚酰亚胺薄膜基材 硅胶粘合层 离型纸 |
0.1 |
半导体晶圆的遮蔽 |
接受订货 |
|
172 |
0.040 |
聚酰亚胺薄膜基材 硅胶粘合层 离型纸 |
8.0 |
半导体封装引线框架的固定 |
接受订货 |
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FPC（柔性印刷电路）材料
产品编号 |
结构 |
厚度 |
宽度 × 长度 |
特征 |
注意事项 |
技术资料 |
SAR25C12 |
铜箔 LCP |
0.037 |
300mm×20M |
耐热性佳, 低吸湿性, 低诱电率 |
接受订货 |
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产品编号 |
结构 |
厚度 |
厚度 |
特征 |
注意事项 |
技术资料 |
SAR CC |
铜箔 LCP 铜箔 |
0.025 |
0.012 |
耐热性佳, 低吸湿性, 低诱电率 |
接受订货 |
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面向5G LCP软性覆铜层板(FCCL) SARAS C系列下载
面向5G LCP软性覆铜层板(FCCL) SARAS C物性data下载
FPC固定用热固化膜
产品编号 |
厚度 |
结构 |
附着力 |
用途 |
注意事项 |
技术资料 |
SBN35 |
0.035 |
环氧系胶粘剂 |
8.0 |
FPC加强板固定等 |
接受订货 |
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