保护膜胶带
耐热聚酰亚胺薄膜基材单面硅胶胶带
高耐热 / 低残胶
产品编号 |
厚度 |
结构 |
黏着力 |
用途 |
注意事项 |
技术资料 |
171 |
0.065 |
聚酰亚胺薄膜基材 硅胶粘合层 离型纸 |
0.1 |
于高温下保护表面，固定零件 半导体玻璃与晶圆的遮蔽 固定半导体封装引线框架 |
接受订货 |
 |
172 |
0.040 |
聚酰亚胺薄膜基材 硅胶粘合层 离型纸 |
8.0 |
于高温下保护表面，固定零件 半导体玻璃与晶圆的遮蔽 固定半导体封装引线框架 |
接受订货 |
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耐热膜基材单面丙烯酸酯胶带
高耐热 / 不含硅氧烷
产品编号 |
厚度 |
结构 |
黏着力 |
用途 |
注意事项 |
技术资料 |
178 |
0.15 |
聚酰亚胺薄膜基材 耐热丙烯酸酯粘合层 离型纸 |
2.5 （4.5） |
用于固定、保护电子零件与半导体芯片 |
接受订货 ※()内为 加温加压接合后 |
|
179 |
0.2 |
聚酰亚胺薄膜基材 耐热丙烯酸酯粘合层 离型纸 |
3 （5） |
用于固定、保护电子零件与半导体芯片 |
接受订货 ※()内为 加温加压接合后 |
|
179X |
0.25 |
聚酰亚胺薄膜基材 丙烯酸酯粘合层 离型纸 |
3.5 |
用于固定、保护电子零件与半导体芯片 |
接受订货 |
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178N |
0.3 |
尼龙薄膜基材 丙烯酸酯粘合层 离型纸 |
1.0 |
用于固定、保护电子零件与半导体芯片 |
接受订货 |
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PET薄膜基材单面丙烯酸酯胶带
薄膜 / 高粘性
产品编号 |
厚度 |
结构 |
黏着力 |
用途 |
注意事项 |
技术资料 |
111 |
0.01 |
PET薄膜基材 丙烯酸酯粘合层 离型纸 |
4.0 |
热扩散片与电磁波吸收片等 电子部材的表面保护 |
接受订货 |
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110A50 |
0.05 |
PET薄膜基材 丙烯酸酯粘合层 离型纸 |
18.0 |
电子部品的表面保护 薄膜拼接胶带 |
接受订货 |
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118 |
0.082 |
白色PET薄膜基材 丙烯酸酯粘合层 离型纸 |
7.0 |
试管密封用 基础各种隐藏部件的固定 |
接受订货 |
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