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반도체 Semiconductor

반도체 제조 프로세스 관련제품

벡그라인더 테이프

画像
214D
웨이퍼의 배면연마(벡그라인더)시에 회로 면을 외부 이물로부터 상처, 칩핑, 클럭(깨짐)이나 오염 등의 오염으로부터 보호용도.

품번

기재

두께
（mm）

점착력 SUS
강점착면
（N/25mm）

점착력 SUS
약점착면
（N/25mm）

용도

기술자료
214D
폴리에스테르
0.115
25
15
반도체 웨이퍼의 연마세정고정

다이싱 테이프

画像
RMGU시리즈(UV경화 타입)
반도체 다이싱 공정 중 웨이퍼를 보호하고 고정하기 위한 테이프.

품번

기재

두께
（mm）

색

점착력（mN/25mm）
UV전：SUS

점착력（mN/25mm）
UV후：SUS

기술자료
RMGUY90
PVC
0.09
청색/불투명색
600
900

다이본딩/실장프로세스용 테이프

画像
170시리즈
고내열의 폴리이미드 기재와 실리콘 계 점착제를 사용한 표면보호/고정용 테이프. 고온 환경 하에서 찐이 거의 남지않고 재박리가 쉽다.

171・・・다이(반도체 소자)리플로워 공정용 마스킹(표면보호) 테이프

172・・・다이(반도체 소자)/리드프레임 실장고정 테이프

품번

두께
（mm）

구성

점착력 SUS
（N/25mm）

용도

주의사항

기술자료
171
0.065
폴리이미드 필름기재
실리콘 계 점착층
세퍼레이터
0.1
반도체 웨이퍼의 마스킹
수주생산
172
0.040
폴리이미드 필름기재
실리콘 계 점착층
세퍼레이터
8.0
반도체 패키지 리드프레임의 고정
수주생산

[추가] FPC(플렉시블 프린트 배선판)재료

画像

품번

구성

두께
（mm）

폭X길이X포장
（mm）×（M）

특징

주의사항

기술자료
SAR25C12
동박
LCP
0.037
300mm×20M
내열성,  저유전성,  저흡습성
수주생산
画像

품번

구성

두께
LCP
（mm）

두께
동박
（mm）

특징

주의사항

기술자료
SAR CC
동박
LCP
동박
0.025
0.012
내열성,  저유전성,  저흡습성
수주생산
画像

5G향 LCP플렉시블 동박 적층판(FCCL)용 SARAS C시리즈를 다운로드 할 수 있습니다.
5G향 LCP플렉시블 동박 적층판(FCCL)용 SARAS C의 물성 데이터를 다운로드 할 수 있습니다.

FPC(플렉시블 프린트 기판) 고정용 열 경화 시트

画像
SB Sheet
납땜 내열 특성을 보유한 압착접착 시트 입니다. 미세 점착으로,플렉시블 프린트 기판 등의 임시 접합성 등의 작업성에 우수하며,실온 보온성도 있는 본딩 시트 입니다.

품번

두께
（mm）

구성

접착력
（N/cm）

용도

주의사항

기술자료
SBN35
0.035
에폭시 계 접착제
8.0
플렉시블 기판 용 보강판 고정 등
수주생산