半導体 - KGK 共同技研化学株式会社｜「多機能膜」を開発・製造・販売｜【分子勾配膜両面接着テープ】3年連続「発明大賞(考案功労賞)」受賞

半導体向けKGK製品（ダイシングテープ、バックグラインドテープ）の説明資料がダウンロードできます。

半導体向けKGK（ダイシングテープ、バックグラインドテープ）のカタログがダウンロードできます。

半導体ダイシング工程中にウエハを保護して固定するためのテープ。

ダイシングテープ【Bonito】のカタログがダウンロードできます。

ウエハの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング、クラック（割れ）やコンタミネーションなどの汚染からの保護用途。

バックグラインドテープ【Wave Clear】のカタログがダウンロードできます。

高耐熱のポリイミド基材とシリコン系粘着剤を使用した表面保護・固定用テープ。高温環境下で糊残りが極めて少なく、再剝離しやすい。

171・・・ダイ（半導体素子）リフロー工程用マスキング（表面保護）テープ
172・・・ダイ（半導体素子）・リードフレーム実装固定テープ



品番	厚み（mm）	構成	粘着力 SUS （N/25mm）	用途	注意事項	技術資料
171	0.065	ポリイミドフィルム基材シリコン系粘着層セパレーター	0.1	半導体ウェハーのマスキング	受注生産
172	0.040	ポリイミドフィルム基材シリコン系粘着層セパレーター	8.0	半導体パッケージリードフレームの固定	受注生産

5G向けLCP フレキシブル銅張積層板（FCCL）用SARAS Cの物性データがダウンロードできます。

5G向けLCP フレキシブル銅張積層板（FCCL）用SARAS Cの物性データがダウンロードできます。

半田耐熱特性を有する熱圧着接着シートです。微粘着があり、フレキシブルプリント基板などへ仮貼り性など作業性に優れかつ、室温保存性もあるボンディングシートです。